頎邦(6147)為利基型半導體組裝與測試(SATS)服務外包廠商,專精於液晶顯示器(LCD)驅動IC後段服務。頎邦第2季營收43.26億元,季增2.31%、年增8.43%,創同期次高;上半年營收85.56億元,年增10.7卡債整合7%。



由於4K2K高解析度面板電視滲透率攀升,將推升大尺寸LCD驅動IC封測需求,加上觸控面板感應晶片(TDDI)封測單及功率放大器及射頻(PA/RF)元件封測接單暢旺,市場看好頎邦第3季營收有更好表現。受惠美系客戶小尺寸面板債務更生驅動IC出貨續強,且大尺寸面板驅動IC封測需求穩健,加上非面板驅動IC布局效益顯現,營收貢獻逐步增加,頎邦今年營收重返成長軌道。

在無邊框手機驅動IC,由以往的玻璃覆晶封裝(COG)製程轉變為薄膜覆晶封裝(COF)的趨勢下,頎邦在平均售價及產能利用率上,將成為主要受惠者。建議看多頎邦股價表現的投資人,可優先選擇造市品質穩定的發行券商,再挑選價內外程度25%以內、距到期2個月以上、流動性佳之權證進行操作。(元大證券提供,方歆婷整理)*【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】(工商時報)

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