頎邦（6147）為利基型半導體組裝與測試（SATS）服務外包廠商，專精於液晶顯示器（LCD）驅動IC後段服務。頎邦第2季營收43.26億元，季增2.31％、年增8.43％，創同期次高；上半年營收85.56億元，年增10.7卡債整合7％。



由於4K2K高解析度面板電視滲透率攀升，將推升大尺寸LCD驅動IC封測需求，加上觸控面板感應晶片（TDDI）封測單及功率放大器及射頻（PA/RF）元件封測接單暢旺，市場看好頎邦第3季營收有更好表現。受惠美系客戶小尺寸面板債務更生驅動IC出貨續強，且大尺寸面板驅動IC封測需求穩健，加上非面板驅動IC布局效益顯現，營收貢獻逐步增加，頎邦今年營收重返成長軌道。

在無邊框手機驅動IC，由以往的玻璃覆晶封裝（COG）製程轉變為薄膜覆晶封裝（COF）的趨勢下，頎邦在平均售價及產能利用率上，將成為主要受惠者。建議看多頎邦股價表現的投資人，可優先選擇造市品質穩定的發行券商，再挑選價內外程度25％以內、距到期2個月以上、流動性佳之權證進行操作。（元大證券提供，方歆婷整理）＊【權證投資必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎為之】(工商時報)

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